摘要 封邊開裂,封口泄漏……是無數食品企業的噩夢,也是困擾包材供應商的難題。熱封合(hé)——利(lì)用外界條件(jiàn)使薄膜封邊部位受熱變成粘流狀態,在適當壓力下兩層膜(mó)熔(róng)為一體,冷卻後能保持一定的熱封強度,是複合膜包裝袋普遍的封邊工藝。而上述問題(tí),多是源(yuán)於熱封溫度、熱封時間和(hé)熱封壓力三大參數不匹配(pèi)所致。
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  封邊開裂,封口泄漏……是(shì)無數食品企業的噩夢,也是困擾包材供(gòng)應商的難題。熱封合——利用外界條件(jiàn)使薄膜(mó)封邊部位受熱(rè)變成粘流狀態,在適當壓力下兩層膜熔為一體,冷卻後能保持一定的熱封強度,是複合膜包裝袋普遍的封邊工藝。而上述問題,多是源於熱封溫度、熱封時間和熱封壓力三大參數不匹配所致。

  不同材質和厚度(dù)的熱封層,往往需要通過不斷調整試驗,才能確定適宜的熱封參數組合,從而獲得理想的熱(rè)封強度。這一過(guò)程所耗費的時間和成本難以預(yù)計。Labthink新一代熱封與熱粘性能試驗儀——i-Thermotek 2400,為你還(hái)原一個熱(rè)封工藝的微現場,便於研究不同包(bāo)裝材料的熱(rè)封性(xìng)和熱粘性的適宜參數,並較(jiào)大限度上降低時間和成本(běn)損耗(hào)。


熱封性能測(cè)試

  儀器通過嵌入式係統控製上下熱封頭,在設定的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間下對包材試樣進行熱封。儀器設有三組上封頭和一組下封頭,一(yī)次可完成(chéng)兩件(jiàn)三(sān)組熱封試驗。所有(yǒu)封頭均可在室溫(wēn)~250℃範(fàn)圍內獨立控溫,熱封壓力為0.05MPa ~ 0.7MPa,熱封時間(jiān)可在99.9s內自(zì)由設(shè)定。

熱封強度測試

  即測試試樣的熱封麵在熱封結束完全(quán)冷卻後的強度。儀器內置高精度力值傳感器和驅動機構,能在200、250、300mm/min的試驗(yàn)速度下測量試樣的熱封強度。測試時,將(jiāng)試樣一端夾在(zài)右夾頭上,另一端夾在夾緊座上(shàng),驅動機構拖(tuō)動右夾頭,使之與夾緊座產生相對移動(dòng),試樣受載後,通過傳感器可得到相應的電信號,經分析計算得到材料的熱(rè)封強(qiáng)度。

熱粘性能測試

  即測試試樣(yàng)的熱封麵(miàn)在熱封剛結束尚未冷(lěng)卻時的熱封強度。該指標適宜評價製袋-灌裝一體化生產(chǎn)線尚未冷卻的(de)包裝封邊的承重能(néng)力,其(qí)適(shì)合與否(fǒu)直接影響了生產線的灌裝效率和破袋率。

  測試時,將試樣兩端分別(bié)夾在(zài)儀器左夾頭和右夾頭上,將試樣拉入熱粘區域,熱粘結束後,驅動機構拖動左(zuǒ)、右夾頭,使(shǐ)之產生相對移動(dòng),試樣受載(zǎi)後,通過傳感器可得到相應的電信號(hào),經(jīng)分析計算得到材料的熱粘力。

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