摘要 本文對目前包(bāo)裝領域中使用的熱封技術進行了(le)概要(yào)介紹,詳細介紹了材料熱封性能的評價方法,並對(duì)如何選擇實際生產使(shǐ)用的材料的熱封溫度進行了(le)闡述。
關鍵字 袋類包裝、鋁(lǚ)塑包裝、塑料(liào)複合包裝、鍍(dù)鋁(lǚ)包裝,發黴、黴變、漲袋, 結塊、吸潮、潮解, 氧(yǎng)化(huà)、酸敗、哈喇味,堆碼破袋、封口開(kāi)裂,漏氣、癟袋、析漿,滲油,異味,蒸煮變形,墨層脫色,科研院(yuàn)校(xiào)解決方案,檢測機構解決方案,熱封(fēng)工藝,熱封(fēng)參數,熱粘性(xìng),開裂模式(shì),熱封強(qiáng)度
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1、熱封工(gōng)藝

    熱(rè)封製袋(dài)普遍應用在日化產品包裝、食品藥品包裝等領域。由於在產品充填時包裝袋熱封處(chù)最容易出現泄漏,而且在 實際使用時包(bāo)裝袋(dài)的損傷大部分也發生在熱封部分,因此 選擇合(hé)適的熱封材料以及熱封參數(shù)可以降低生產線的廢品率,並可有效提高包裝物整體的阻隔性能。

    熱(rè)壓(yā)封合是用某種方式(shì)加熱封(fēng)口處材料,使(shǐ)其達到粘流狀(zhuàng)態(tài)後加壓使之(zhī)粘封,一般用熱壓封口裝置或熱壓封口機完成(chéng)。熱封頭是熱壓封合的執行機構,根據熱封頭的結構形式及加熱方法的不同,熱壓(yā)封口的方法(fǎ)可分為:普通熱壓封合法、熔斷封合、脈衝封合、超聲波封合、高(gāo)頻熱(rè)封、以及感應熱封(fēng)合(hé)幾(jǐ)種(zhǒng)。薄膜特性不同,適用(yòng)的熱封方法也不(bú)同,例如超聲波(bō)封合和高頻熱封更適用於易熱變形(xíng)的薄膜,然而最常用的熱封方法還是普(pǔ)通(tōng)熱壓封合法(fǎ)。普通熱壓封合法又(yòu)有平板熱封、圓盤熱封、帶式熱封以(yǐ)及滑動夾封合(hé)幾種,平(píng)板熱封的應用最為普(pǔ)及。

2、熱封參數

    材料(liào)的熱封性能(néng)(Heatsealability)包括在熱封口仍然比較(jiào)熱(rè)(尚未冷卻到環境溫度(dù))時檢測它的熱封強度(Hot Tack)以及熱封口冷卻穩定後(hòu)的熱封(fēng)強度(Ultimate Strength)兩(liǎng)方麵,要評價材料的(de)熱封性能需要對材(cái)料進行這兩方(fāng)麵的綜合檢測。一般認為包裝材料的熱封性能主(zhǔ)要由熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間來決定,其中熱封溫度是最(zuì)關鍵的參數,而熱(rè)封強度是判斷材料熱封(fēng)性能優劣的依據(jù)。

    在包(bāo)裝生產線上由於(yú)從熱封製袋到內容物填充兩步操作的間(jiān)隔時間很短,很多材料在(zài)熱封後封口(kǒu)溫度還沒有(yǒu)冷(lěng)卻到常溫就需要進(jìn)行充填內容物,熱(rè)封(fēng)部分受到由填充所引起的破裂力作用,如果此時熱封部分的強度無法抵擋破裂力的(de)作用,就會在包裝過程(chéng)中出現破袋。破袋現象在高速立式成型(xíng)製(zhì)袋-充(chōng)填-封口包裝機上比較突出,當然在熱封處(chù)冷卻不徹底的(de)低速包裝(zhuāng)機上也存在。

    考察材(cái)料熱封部分在熱封後很短的時間內(nèi)(尚未冷卻(què))受到外力仍然保(bǎo)持結合在一起(qǐ)的能力是材料的熱粘性(xìng)(Hot Tack)。技術上認(rèn)為材料(liào)的熱粘性是密封劑材料在熱封溫度範圍內的(de)粘著性能以及密(mì)封(fēng)劑對多層結構其它成分的粘合強度(dù)的總和。一般情況下,材(cái)料的熱粘性比冷卻後的熱封強度要(yào)差的多,這從圖 1(摘自標準 ASTM F 2029-00)中可以明顯地看出。其中左側標(biāo)有“ Equil. dwell ”的曲線是在薄膜熱封部分完全冷卻後(圖中注釋這種材料的平衡保留時間(jiān)是1000ms)檢測得到的熱封強度與溫度的(de)曲線,右側標有“100ms dwell”
的(de)曲線是(shì)熱封部分在(zài)熱封後僅間隔了 100ms(未得到充分冷卻)檢(jiǎn)測的材料熱封強度與溫度的曲線。這兩條曲線隨溫度(dù)變化的走勢相同,但是在(zài)同一溫度下僅間隔了 100ms 就檢測的材料的表觀熱(rè)封強度要比充分冷(lěng)卻後低得多。

熱封(fēng)性能檢測圖示

圖 1 熱封性能檢測圖示

3、熱封試樣的開裂模式

    材(cái)料的熱封強度是單位寬度的熱封材料在熱封層(céng)麵上被剝(bāo)離所需要的力(如圖 2a 所示的(de)開裂方式),然(rán)而實際(jì)測試時,試樣往往並不是在熱封層被分開而是在其未封合(hé)部位被(bèi)拉斷,這樣材料的真實熱封強度要比測試結果稍大(dà)一些。試樣在熱封強度(dù)試驗過程中的開裂模式(Failure Mode)是評定試樣(yàng)熱封性能的重要信息,需要操(cāo)作人員仔細觀(guān)察試驗結束後材(cái)料的狀態。

    開裂模式的定義是熱封試樣(yàng)在熱封強度試驗過程中當測(cè)試夾頭分離時是以何種方式斷開的(de),通常有以下幾種形式:從熱封麵剝離(圖 2a),材料粘(zhān)合(hé)層開裂(圖2b),材料熱封層與底(dǐ)層分層(céng)(圖2c),材料在熱封(fēng)邊緣(yuán)處斷(duàn)裂(liè)(圖(tú)2d),在離熱封處較(jiào)遠的地方斷裂或撕裂(圖(tú) 2e),材料拉(lā)長(圖2f),以及在熱封麵剝離時熱封處(chù)材料(liào)出現拉長(圖2g)。

注:圖 2 摘自 ASTM F 1921-98

熱封試樣的開裂模式

圖 2 熱封試樣的開裂模式

    對試樣開裂模式(shì)的正(zhèng)確判定能夠直接影響到對實(shí)際生產使用的熱封溫度的選擇。在繪製熱封曲線時通常(cháng)取(qǔ)溫度間(jiān)隔為 5 ~ 10℃進行試驗,並(bìng)需要對每個溫度點的(de)試樣開裂模式進行詳細說明(一般為圖示說明,可參見圖 1)。一般情況下,熱封溫度應該選擇在接近熱封層融化溫(wēn)度的溫度範圍內,這個溫度一般是熱封曲線中迅速上升的剝離部分及平(píng)穩部分的轉折點所對應(yīng)的溫度。如果測試(shì)材料需要用於熔合熱封,則應在高於轉折點溫度的範圍內選(xuǎn)擇(zé);如果測試材料需要用於能夠(gòu)剝(bāo)離的熱封,那應在滿足材(cái)料的應用要求的基礎上,在低於轉折點(diǎn)溫度的範(fàn)圍內選擇合適的熱封溫度並進行試樣熱封強度(dù)的檢測。

4、總結

    通過(guò)調整材料的熱封參數可使材料達到最佳的熱封效果。然而(ér)隨著(zhe)包裝技術的不斷改(gǎi)良,我們對材料熱封質量的要求不再僅局限在(zài)牢固封住這一點(diǎn)上,而且還要(yào)求(qiú)產品在使用時能夠(gòu)達(dá)到很好的易開封(fēng)效(xiào)果。

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